在芯片行業美國一直處在領先位置，但隨著科技的不斷進步，國內的芯片行業實力同樣不容小覷，5g技術處在世界領先的華為海思，清華大學校辦發展而來的清華紫光，都是國內知名的芯片企業，下面讓我們一起來看看中國十大芯片企業有哪些吧

1、紫光集團

紫光集團是清華大學控股的子公司，主要關注IT服務領域，主要從云網絡產業鏈，是中國最大的綜合集成電路企業，依托清華大學強大的科研實力，發展潛力巨大，IT服務領域排名世界第二，也是中國十大芯片企業，可以為大客戶的信息需求提供非常完整的IT服務。

2、華為海思

海思半導體是一家成立于2004年的半導體公司，總部位于深圳，是華為的子公司。海思產品包括無線網絡、數字媒體、固定網絡等領域的芯片和解決方案。目前，面對美國的壓力，海思總裁表示，他已經做出了生存極限的假設。目前，該公司創建的所有存儲芯片都可以成為常客。

3、長電科技

中國最著名的分離器制造商是長電科技，也是中國百強電子企業之一，在中國十大芯片企業中排名第三，可為客戶提供芯片測試、包裝測試、包裝設計等全套服務。

4、中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司是世界領先的集成電路芯片OEM企業之一，也是中國規模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業，主要可根據客戶本身或第三方集成電路設計為客戶制造集成電路芯片，并獲得《半導體國際》雜志頒發的2003年最佳半導體廠獎。

5、太極實業

太極實業有限公司成立于1987年，目前是國內知名的、有前途的技術先進企業。公司先后開發了三大主要產品：花色差異化長絲、丙纖煙霧過濾絲束、滌綸簾線等。1991年還被評為中國500強經濟效益最佳企業之一，中國化纖行業50家經濟效益最佳企業第一。

6、中環股份

天津中環半導體有限公司成立于1999年，前身為天津第三半導體設備廠。公司主要經營半導體節能產業和新能源產業。是集經營、科研、生產、風險投資于一體的國有控股高新技術企業。目前，公司正朝著跨領域、跨區域、多元化、國際化的趨勢發展。

7、振華科技

中國振華科技有限公司是中國振華電子集團公司的發起人，以其優勢進行重組。即將成為發起人下屬的中國振華集團新云設備廠、中國振華集團宇光集團、中國振華集團、中國振華集團產經營資產重組后募集的股份公司。

8、納斯達

納斯達主要致力于印刷顯像行業、成像輸出技術解決方案和印刷管理服務全球領導者，是行業領先的印刷耗材芯片設計企業，也是全球通用耗材行業巨頭在中國十大芯片排名第八，企業擁有世界知名的激光打印機品牌，集團年銷售規模約300億元。

9、中興微電子

深圳中興微電子科技有限公司成立于2003年，以通信技術為主，致力于成為世界領先的綜合芯片供應商。目前，中興微電子已建立了一支高素質的R&D和管理團隊，并在全球設立了許多R&D機構，位居國內IC設計公司前三。

10、華天科技

天水華天科技有限公司成立于1003年，2007年在深圳證券交易所上市。目前，公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前，公司集成電路封裝產品系列繁多，主要應用于計算機、網絡通信、電子消費、汽車電子等智能領域。

全球十大芯片上榜企業：

芯片、半導體可靠性測試設備的類型：

可靠性測試的重點是使設備因過壓而失效。在此過程中，操作測試顯示芯片保持功能的程度。每當組件達到其斷裂點時，分析就會顯示其設計是否具有內在的合理性。該方法預測一旦大規模生產并在現場部署，該設備是否會在可接受的水平上運行。

自 IC 芯片首次亮相以來的幾十年里，測試工程師開發了不同類型的加速壽命測試 (ALT) 。?各種因素決定了哪些測試適用于給定設備。前幾代的操作規范和可靠性數據庫形成了一個統計基線，從中可以得出新的設備測試結果。

JEDEC 等半導體標準化組織建立了適當的可靠性測試參數。一些最常見的測試包括：

高溫貯存試驗、 低溫貯存試驗、溫濕度貯存試驗 、溫濕度偏壓試驗 、高溫水蒸汽壓力試驗 、高溫加速溫濕度試驗、溫度循環試驗 、溫度沖擊試驗、高溫壽命試驗、高溫偏壓試驗等

環境測試(Environment Test)

· 高溫貯存試驗(High Temperature Storage Test) : 在高溫的狀態下,使組件加速老化。可使電氣性能穩定,以及偵測表面與結合缺陷。

· 低溫貯存試驗(Low Temperature Storage Test) : 在極低的溫度下，利用膨脹收縮造成機械變型。對組件結構上造成脆化而引發的裂痕。

· 溫濕度貯存試驗(Temperature Humidity Storage Test) : 以高溫潮濕的環境,加速化學反應造成腐蝕現象。測試組件的抗蝕性。

· 高溫水蒸汽壓力試驗(Pressure Cook Test)/高加速溫濕度試驗(High Acclerate Stress Test) : 與溫濕度貯存試驗原理相同，不同地方是在加濕過程中,壓力大于大氣壓力，更加速了腐蝕速度，引發出封裝不佳的產品,內部因此而腐蝕。

· 溫度循環試驗(Temperature Cycling Test) : 使零件冷熱交替幾個循環，利用膨脹系數的差異，造成對組件的影響。可用來剔除因晶粒﹑打線及封裝等受溫度變化而失效之零件。

· 溫度沖擊試驗(Thermal shock Test) : 基本上跟溫度循環試驗原理一樣，差異是加快溫度變化速度。測定電子零件曝露于高低溫情況下之抗力,可以偵測包裝密封﹑晶粒結合﹑打線結合﹑基體裂縫等缺陷。

· 高溫壽命試驗(High Temperature Operating Life Test) : 利用高溫及電壓加速的方法，在高溫下加速老化，再外加訊號進去，仿真組件執行其功能的狀態。藉短時間的實驗,來評估IC產品的長時間操作壽命。

· 前處里(Precondition Test) 對零件執行功能量測﹑外觀檢查﹑超音波掃瞄(SAT) ﹑溫度循環(Temperature Cycling ) ﹑烘烤(Bake )浸濕( Moisture Soak )等程序。仿真組件在開始使用前所經歷的運輸、儲存、回焊等變化做為其它可靠性試驗之前置處理。

運送測試(Transportation Test)

· 震動測試(Vibration Test)：仿真地面運輸或產品操作使用時,所產生的震動環境。將構裝組件結構內原有的缺陷，經由震動行為加速缺陷的劣化狀況，進而導致組件機制失效。

· 機械沖擊測試(Mechanical Shock Test)：將試件在一定的高度上,沿斜滑軌下滑與底部的障礙物相撞,而產生沖擊。將構裝組件結構內原有的缺陷，經由沖擊行為加速缺陷的劣化狀況，進而導致組件機制失效。

· 落下測試(Drop Test)：把裝有試件的工作臺上升到一定高度,突然釋放而跌落,與底部的鋼板或水泥板相撞而發生沖擊。評估產品因為跌落，于安全條件需求下最小的強韌性。